Silica Brick For Hot Furnace
Silica Brick For Hot Furnace
Silica Brick For Hot Furnace
Silica Brick For Hot Furnace

Kremíková tehla pre horúcu pec

Zaslať požiadavku

Predstavenie výrobku

Popis produktov

Kremíkové tehly sa bežne používajú v širokej škále aplikácií v horúcich peciach, vrátane priemyselných odvetví, ako je výroba skla, výroba keramiky, výroba ocele, spracovanie neželezných kovov a petrochemická rafinácia. Ich špecifické vlastnosti z nich robia preferovanú voľbu pre tieto náročné prostredia, kde je rozhodujúca odolnosť voči vysokým teplotám a tepelná stabilita. Správna inštalácia a postupy údržby sú nevyhnutné na maximalizáciu výkonu a životnosti obkladov z kremíkových tehál v horúcich peciach.

Špecifikácia

Položka	RS-96A	RS-96B	RS-95	RS-94
Pevnosť v tlaku za studena Mpa	Väčšie alebo rovné 35	Väčšie alebo rovné 35	Väčšie alebo rovné 29,4	Väčšie alebo rovné 24,5
Tepelná vodivosť (W/MK) 1000 stupňov	1.44	1.44	1.74	1.74

Silica Brick for Hot Furnace

Kremíkové tehly pre aplikácie v horúcich peciach, známe tiež ako kremíkové žiaruvzdorné tehly alebo kremíkové tehly, majú špecifické vlastnosti, vďaka ktorým sú vhodné na použitie v prostredí s vysokou teplotou. Tieto vlastnosti sú nevyhnutné na zachovanie štrukturálnej integrity pecí a iných vysokoteplotných zariadení. Tu sú hlavné charakteristiky kremíkových tehál na použitie v horúcej peci:

Odolnosť voči vysokej teplote:Kremíkové tehly sú známe svojou výnimočnou odolnosťou voči vysokým teplotám. Môžu odolávať teplotám vysoko nad 1 700 stupňov (3 092 stupňov F) bez toho, aby prešli významnými štrukturálnymi zmenami alebo degradáciou.

Vynikajúca tepelná stabilita:Tieto tehly vykazujú vynikajúcu tepelnú stabilitu, čo znamená, že si dokážu zachovať svoje fyzikálne a chemické vlastnosti, aj keď sú vystavené extrémnym teplotným zmenám, ako sú rýchle cykly zahrievania a chladenia.

Nízka tepelná vodivosť:Kremíkové tehly majú relatívne nízku tepelnú vodivosť, čo znamená, že sú účinnými izolantmi a môžu pomôcť udržiavať stabilné a rovnomerné teploty v peci.